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陶瓷基板PCB加工為何更需要激光加工設(shè)備？
陶瓷基板PCB應(yīng)用激光加工設(shè)備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術(shù)優(yōu)勢，因而在精密切割行業(yè) 中得到廣泛應(yīng)用，下邊我們就來看看激光切割技術(shù)在PCB中的應(yīng)用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里。
一、激光加工技術(shù)與陶瓷基板PCB
隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進， 精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板 的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB 因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來越多的應(yīng)用。
陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加 工過程中存在應(yīng)力，針對厚度很薄的陶瓷片，很容易產(chǎn)生碎裂。
在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加 工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。
隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對精度的要求也越來越高，這勢必 對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢來看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景 ！
二、激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢及解析
陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和 電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確， 具有很高的應(yīng)用價值。
激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質(zhì)量好，切割速度快；
2、切縫隙窄，節(jié)省材料；
3、激光加工精細(xì)，切割面光滑無毛刺；
4、熱影響區(qū)小。
陶瓷基板PCB相對玻纖板，容易碎，對工藝技術(shù)要求比較高，因此通常采用激光打孔技術(shù)。
激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗 等優(yōu)勢，符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結(jié)合力高 、不存在脫落、起泡等優(yōu)勢，達(dá)到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在 0.15-0.5mm、甚至還能精細(xì)到0.06mm。
不同光源（紫外、綠光、紅外）切割陶瓷基板的區(qū)別
區(qū)別1：
紅外光纖激光切割陶瓷基板，采用的波長為1064nm，綠光采用的波長為532nm，紫外采用的波長為355nm。
紅外光纖激光可以做到更大功率，同時熱影響區(qū)也更大；
綠光相對光纖激光要稍好，熱影響區(qū)較??；
紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式，熱影響區(qū)最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微 的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小，甚至完全無碳化的原因所在。
區(qū)別2：
紫外激光切割機在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割 機在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠(yuǎn)低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。
PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外 激光切割機成為PCB領(lǐng)域中的主流市場。
應(yīng)用案例
1、大族激光
大族激光陶瓷激光切割機，主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鈷等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等。
切割樣品如下：
2、新華鵬激光
新華鵬激光陶瓷激光切割鉆孔機，配置進口ITF高功率激光器，激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能；
對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，最小孔徑可達(dá)100μm（該設(shè)備注要出口俄羅斯/印度）；
【本文參考自“ ACT激光聚匯”僅做來參考學(xué)習(xí)使用，如有侵權(quán)請告知處理】
一、激光加工技術(shù)與陶瓷基板PCB
隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進， 精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板 的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB 因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來越多的應(yīng)用。
陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加 工過程中存在應(yīng)力，針對厚度很薄的陶瓷片，很容易產(chǎn)生碎裂。
在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加 工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。
隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對精度的要求也越來越高，這勢必 對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢來看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景 ！
二、激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢及解析
陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和 電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確， 具有很高的應(yīng)用價值。
激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質(zhì)量好，切割速度快；
2、切縫隙窄，節(jié)省材料；
3、激光加工精細(xì)，切割面光滑無毛刺；
4、熱影響區(qū)小。
陶瓷基板PCB相對玻纖板，容易碎，對工藝技術(shù)要求比較高，因此通常采用激光打孔技術(shù)。
激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗 等優(yōu)勢，符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結(jié)合力高 、不存在脫落、起泡等優(yōu)勢，達(dá)到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在 0.15-0.5mm、甚至還能精細(xì)到0.06mm。
不同光源（紫外、綠光、紅外）切割陶瓷基板的區(qū)別
區(qū)別1：
紅外光纖激光切割陶瓷基板，采用的波長為1064nm，綠光采用的波長為532nm，紫外采用的波長為355nm。
紅外光纖激光可以做到更大功率，同時熱影響區(qū)也更大；
綠光相對光纖激光要稍好，熱影響區(qū)較??；
紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式，熱影響區(qū)最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微 的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小，甚至完全無碳化的原因所在。
區(qū)別2：
紫外激光切割機在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割 機在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠(yuǎn)低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。
PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外 激光切割機成為PCB領(lǐng)域中的主流市場。
應(yīng)用案例
1、大族激光
大族激光陶瓷激光切割機，主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鈷等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等。
切割樣品如下：
2、新華鵬激光
新華鵬激光陶瓷激光切割鉆孔機，配置進口ITF高功率激光器，激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能；
對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，最小孔徑可達(dá)100μm（該設(shè)備注要出口俄羅斯/印度）；
切割樣品如下：
【本文參考自“ ACT激光聚匯”僅做來參考學(xué)習(xí)使用，如有侵權(quán)請告知處理】
